Инвестиции
Отключить рекламу
Темная тема
РБК Comfort
Рубрики
Другие проекты

Последние новости

Выгодно ли переводить накопительную пенсию в ПДС в 2025 году
·
Мнение профи
CNY 11,09
-0,92%
19 апр. 2025 г.
19 апр. 2025 г.
19 апр. 2025 г.
Дешевле в 100 раз. Стоит ли ждать «золотых» рекордов от серебра
Pro
Дешевле в 100 раз. Стоит ли ждать «золотых» рекордов от серебра
·
Новости
0

Новая технология Applied Materials может изменить производство микросхем

Новая технология Applied Materials может изменить производство микросхем
(Фото: Mchelmond / Shutterstock )

Applied Materials представила инновационный способ монтажа микросхем, который откроет путь для производства 3-нм чипов. Об этом сообщается на сайте компании.

Новое инженерное решение компании получило название Endura Copper Barrier Seed IMS. В основе технологии — объединение семи технологических процессов в одну систему, которая позволит снизить сопротивление и повысит производительность микросхем за счет применения новых материалов. Кроме того, она открывает путь к миниатюризации полупроводников.

Компания считает, что переход от литья 7- и 5-нанометровых чипов к 3-нм может помочь в решении мирового дефицита полупроводников.

Больше новостей об инвестициях вы найдете в нашем телеграм-канале «Сам ты инвестор!»

Поделиться

Материалы к статье

Анна Васильцова

Виджеты

Мой портфель

Вы недавно смотрели

Котировки

RTSI
00:00
1 115,38
1,35%