Инвестиции
Отключить рекламу
Темная тема
РБК Comfort
Рубрики
Другие проекты

Последние новости

ЦБ продлил запрет на вывод средств за рубеж недружественным инвесторам
·
Новости
USD 84,64
+0,29%
22 мар. 2025 г.
CNY 11,58
-0,21%
22 мар. 2025 г.
22 мар. 2025 г.
Как сэкономить на покупке и ремонте квартиры в 2025 году: инструкция
Pro
Как сэкономить на покупке и ремонте квартиры в 2025 году: инструкция
·
Новости
0

Новая технология Applied Materials может изменить производство микросхем

Новая технология Applied Materials может изменить производство микросхем
(Фото: Mchelmond / Shutterstock )

Applied Materials представила инновационный способ монтажа микросхем, который откроет путь для производства 3-нм чипов. Об этом сообщается на сайте компании.

Новое инженерное решение компании получило название Endura Copper Barrier Seed IMS. В основе технологии — объединение семи технологических процессов в одну систему, которая позволит снизить сопротивление и повысит производительность микросхем за счет применения новых материалов. Кроме того, она открывает путь к миниатюризации полупроводников.

Компания считает, что переход от литья 7- и 5-нанометровых чипов к 3-нм может помочь в решении мирового дефицита полупроводников.

Больше новостей об инвестициях вы найдете в нашем телеграм-канале «Сам ты инвестор!»

Поделиться

Материалы к статье

Анна Васильцова

Виджеты

Мой портфель

Вы недавно смотрели

Котировки

IMOEXCNY
11:23
1 290,13
0,64%