Huawei направит усилия на развитие технологий упаковки полупроводников

Китайская корпорация Huawei направит усилия на развитие технологий упаковки полупроводников для смягчения последствий решения США, который лишил компанию доступа к передовым технологиям производства полупроводников. Об этом сообщает Nikkei Asia.

По данным издания, на данный момент американские компании владеют сравнительно небольшим количеством патентов на технологии упаковки полупроводниковых чипов, что может позволить Huawei вырваться в лидеры этой отрасли. Сообщается, что в рамках своей стратегии производитель уже заключил несколько важных договоров о сотрудничестве с небольшими китайскими компаниями и правительствами провинций.